| 加工定制：是 | 类型：镀层测厚仪 | 品牌：英国牛津仪器Oxford |
| 型号： CMI511 | 测量范围：可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) --测量厚度范围：0.08 – 4.0 milsmm | 显示方式：数显 |
| 电源电压：9伏干电池或可充电电池V | 外形尺寸：149*794*302 mmmm |
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孔铜测厚仪CMI511
用 途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
5.工厂预校准— 无需标准片，手持式设计、电池供电
6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机，手持式设计、电池供电
7.千分之一英寸/微米单位转换
8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM***的统计和报表生成程序
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们优质服务的***。
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售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量***期
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